3DAYS电源转换器
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CFFG半导体
3DAYS半导体
大硅片界人人都在说的COP究竟是什么?
COP(crystal originated particle)是存在于晶圆片的空洞,在经过氧化溶液SC1(NH4OH:H2O2:H2O=1:1:5)的处理后,可出现小的蚀刻坑洞。而这种晶圆片在经由光线散射仪器所量测出来的微粒(particle),一般称之为LPD(light point defect)。
集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得超越摩尔定律成为可能
最近一系列事件再次表明,制约中国芯片产业发展的主要因素已集中到制造能力。如何快速提升制造能力,推动芯片产业发展?只有不断地研发和创新。
芯片是怎么制造的?央视最强科普!
随着科技的发展,芯片在制造业各领域的应用越来越广泛。那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我国的芯片产业现状如何?又会有哪些挑战?
EUV技术创新绘制半导体蓝图
半导体细微化(Scaling)是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化,对于高度集成技术的需求也逐渐提高,超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。
三星采用两大策略,在图像传感器市场挑战龙头索尼
积极在非存储器半导体产品发展的韩国三星电子,目前正在图形传感器市场采用两项策略,包括采用更先进制程技术,以及更具竞争力的订价策略,挑战市场龙头SONY的地位。