深圳市芯毅达科技有限公司
行业信息
  • 18 2022-11

    大硅片界人人都在说的COP究竟是什么?

    COP(crystal originated particle)是存在于晶圆片的空洞,在经过氧化溶液SC1(NH4OH:H2O2:H2O=1:1:5)的处理后,可出现小的蚀刻坑洞。而这种晶圆片在经由光线散射仪器所量测出来的微粒(particle),一般称之为LPD(light point defect)。

  • 18 2022-11

    集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得超越摩尔定律成为可能

    最近一系列事件再次表明,制约中国芯片产业发展的主要因素已集中到制造能力。如何快速提升制造能力,推动芯片产业发展?只有不断地研发和创新。

  • 18 2022-11

    芯片是怎么制造的?央视最强科普!

    随着科技的发展,芯片在制造业各领域的应用越来越广泛。那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我国的芯片产业现状如何?又会有哪些挑战?

  • 18 2022-11

    EUV技术创新绘制半导体蓝图

    半导体细微化(Scaling)是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化,对于高度集成技术的需求也逐渐提高,超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。

  • 18 2022-11

    三星采用两大策略,在图像传感器市场挑战龙头索尼

    积极在非存储器半导体产品发展的韩国三星电子,目前正在图形传感器市场采用两项策略,包括采用更先进制程技术,以及更具竞争力的订价策略,挑战市场龙头SONY的地位。

  • 18 2022-11

    关键莱利公式扮演半导体制程微缩重要基础

    半导体讲求制程微缩,生产的芯片除了有更小体积、更好效能之外,也有更优异的耗能表现。而在制程微缩的需求下,微影曝光设备能提供的效能就更加关键。如何让微影曝光设备能提供更加精密的工作效能,全球微影曝光设备大厂ASML就在官方Facebook公布关键公式:莱利公式(Rayleigh Criterion),使半导体微影曝光设备能持续发展。

  • 18 2022-11

    半导体光刻工艺及光刻机全解析

    光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上,为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。

  • 18 2022-11

    嵌入式系统低功耗设计

    在嵌入式系统中,低功耗设计是在产品规划以及设计过程中必须要面对的问题。半导体芯片每18个月性能翻倍。但同时,电池的技术却跟不上半导体的步伐,同体积的电池10年容量才能翻一倍。嵌入式系统对于使用时间以及待机时间的要求也越来越高,这就需要在设计产品的时候充分考虑到整个系统的低功耗设计。

  • 18 2022-11

    纳米粒子将助推分子电子设备成功诞生

    近日,据外媒消息,位于Rüschlikon的苏黎世IBM研究所、巴塞尔大学联手苏黎世大学的研究人员在《自然》杂志上发表了一种在硅片上创造单个分子电气触点的新方法。这一项进展将为开发传感器以及操纵单个分子的电子或光子应用开辟了一条新道路。

  • 18 2022-11

    10nm技术节点大战:台积电vs.三星

    本文以材料分析角度,探讨在iPhone 8的Bionic与Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM区域与FinEFT工艺的差别,并分析技术呈现纳米级尺寸及其选用材料的差异,进一步了解台积电与三星的10nm工艺。